9月26日，在线上举行的重庆电子工程职业学院与浙江光特科技有限公司例行工作周会上，硅光子人才培养与技术创新中心技术研发技术骨干李博士宣布，在重庆电子工程职业学院与光特科技研发人员的共同努力下，硅光子集成芯片激光芯片倒装贴片技术开发取得阶段性成果，硅光芯片的贴片精度已经达到＜2μm。

硅光子的倒装贴片技术，是将DFB激光器倒装贴片在硅发射器芯片上，与硅光子芯片完成混合集成的工艺。使用该工艺可以控制产品良率，并可以及时的做片上失效分析，降低产品开发的时间和经济成本。近期的倒装贴片技术开发成果，保证光波导在XYZ三轴方向上的精确度可以达到次微米级的要求。这个精度可以确保光耦合的效率在量产时都能在50%以上，不仅维持整体发射器芯片低功耗的要求，更可减少散热所带来的不稳定性。

这一研究成果是整个硅光子技术开发项目中的阶段性进展。下一步，硅光中心将于光特科技继续开展深度研究，进行激光芯片倒装贴片验证，累积统计对准精度数据确认X轴与Z轴准确度，以及键合强度数据，完成激光芯片倒装贴片验证，保证有足够统计数据确认结果符合要求，为下一步量产的TX芯片激光芯片提供技术支撑。

（供稿：电子与物联网学院信息服务系；编审：新闻中心）