近日，我校电子与物联网学院集成电路系集成电路专业群团体自主成功开发新型虚实结合集成电路器件可视化教具，并已申请3项专利，填补了国内集成电路器件领域在教学展示手段方面的空白。

以微电子技术国家示范专业为核心的集成电路专业群不断深化“三教改革”和产教融合，为解决集成电路教学中“不直观”的痛点问题，不断探索如何通过“可接触”方式呈现集成电路内部结构、培养学生创新能力。硅光子人才培养与技术创新中心负责人卢静博士携主创团队与浙江光特科技有限公司校企通力合作，在国内率先开发出集成电路教学用系列教具。现已利用增材制造技术和设备生产出拉晶炉、CMOS反相器、四层集成电路芯片、引线键合芯片、倒装芯片、激光器及APD芯片等教具产品，其中CMOS反相器等已经申请3项实用新型专利。这些产品将于12月份在中国职业教育博览会上向全国观众展示。

前期，我校和浙江光特科技有限公司共同研发的激光雷达领域系列芯片，已有多款芯片实现量产，探测波长为1550nm，包括单点，线阵，面阵等，光敏面有200/500/1000微米和四象限，形状有圆形，矩形等。其响应度、暗电流和噪声性能参数得到了国内外行业专家的高度认可。其中InGaAs大光敏面APD芯片在2021年获得由中国激光光学年会举办的中国激光“金耀奖”铜奖，这颗“重电芯”是国内职业院校首颗产业化高端芯片，有力助推芯片国产替代，为解决“卡脖子难题”贡献重电智慧。本次APD芯片教具产品的诞生，直观刻画出2万倍以上的APD芯片原型，为宣传我校与浙江光特科技有限公司的硅光子技术创新成果形成了多维支撑。

卢静博士携团队广泛汲取各方意见和建议，不断通过多种形式验证和探索虚实结合的新型教学模式。集成电路系主任刘睿强教授提出，要尽快实现“三教改革”成果与产业对接，以顺应职业教育模式创新趋势。集成电路系副主任林涛博士建议以新型教具的研发为契机开创校企合作横向项目开发的新局面；微电子技术专业主任马岗强根据自己的海外经历提出了国际化推广与合作的思路；微电子技术专业党支部书记杨毓军高工希望团队成员不负校级“黄大年式教师团队”的光荣称号，继续发扬教书育人、敢为人先的敬业精神。

该套教具不仅能实现集成电路器件的3D模型再现，而且辅之以对应VR、动画及视频等数字化动态展示，可用于集成电路电路制造技术、集成电路封装与测试技术、集成电路版图设计等领域的教育教学及科研成果演示。该可视化教具充分展现了我校科研孵化实力，为我校集成电路专业群虚拟仿真实训基地（教育部职业教育示范性虚拟仿真实训基地培育项目）内涵建设和虚实结合教育模式创新提供了新途径。

(供稿：电子与物联网学院集成电路系；编审：新闻中心)